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LOCTITE ABLESTIK 8222 提供以下产品征:术环氧树脂观银固化 热固化产品优势
● 导电
● 高处粘合强度高
温度应用芯片连接典型封装应用QFP 和 SOP关键基材合金 42LOCTITE ABLESTIK 8222 芯片粘接胶的设计用于引线框架应用。
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