汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8-2 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观蓝色产品优势 

● 未填充
● 导热
固化烤箱固化
应用芯片连接
LOCTITE ABLESTIK 8-2 非导电芯片粘接胶是专为 MEMS 封装应用而设计。设计为乐器粘合剂，LOCTITE ABLESTIK 8-2 粘合剂提供八倍的未填充环氧树脂的热导率。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;