汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK 517 提供以下产品特征:技术环氧膜外观粉红色固化 热固化产品优势
● 无粘性
● 不导电
● 低温固化
应用程序组装胶膜厚度 3 mil载体类型 玻璃布载体厚度 1mil典型装配应用微电子组件和安装基板成陶瓷封装开发出LOCTITE ABLESTIK 517环氧薄膜粘合剂用于微电子应用。不建议使用这种粘合剂镀金包。
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