汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK 3880 提供以下产品
特征:技术环氧树脂化学型环氧树脂外观(未固化)银浆LMS外观(固化)银色固体LMS组件 一个组件 -不需要混合固化 热固化应用导电胶关键基板 电子元件其他应用领域 热传导分配方法注射器和模板印刷
LOCTITE ABLESTIK 3880 专为金属粘合而设计,用于电子零件的陶瓷、橡胶和塑料需要结合导电性和导热性的粘合性。典型应用包括将表面贴装器件粘合到柔性或刚性基板,半导体元件的键合,连接 EMI零件、键合电极、引线或其他需要的连接器电导率。
●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
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