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LOCTITE ABLESTIK 2100AS 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观银固化 热固化酸碱度 3.7产品优势 

● 低流失
● 低吸湿性
应用芯片连接填充类型银典型封装应用PBGALOCTITE ABLESTIK 2100AS 导电芯片粘接粘合剂专为高可靠性封装应用而设计。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;