汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观红色固化 热固化产品优势 

● 低压力
● 低吸湿性
● 高内聚强度
● 薄胶层
● 超细填料系统
● 不导电
应用芯片连接填料类型二氧化硅酸碱度 3.5典型封装应用PBGA、FlexBGA 和芯片对芯片LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS 芯片粘接胶的设计用于阵列和芯片级封装。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;

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