汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1G 提供以下产品特征：技术环氧膜外观白色固化 热固化产品优势

● 优异的加工性
● 高可靠性
● 满足薄晶圆要求
● 一致的切割和芯片拾取
大型模具应用应用芯片连接典型封装应用芯片堆栈封装胶膜厚度25μm、30μm、40μm、50μm、60μm、75μm 和80微米