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LOCTITE ABLESTIK ATB 120US1技术环氧膜外观透明固化跳过固化过程产品优势

● 长热预算
● 满足薄晶圆要求
● 成型过程中可共固化
● 一致的切割和芯片拾取
大型模具应用应用封装或半膜填料类型二氧化硅典型封装