汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA6U 提供以下功能产品特点：技术环氧膜外观白色固化跳过固化过程产品优势

● 出色的捷运性能@85oC/85% 相对湿度
● 一致的切割和芯片拾取用于大型模具应用
● DBG（磨前切块）和隐形切割技术可用

应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用程序芯片堆叠封装，芯片到基板 和死到死堆栈载体类型 UV PSA 切割胶带载体厚度 90 μm粘合剂厚度