汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

乐泰 ABLESTIK ATB 100DR3 提供以下功能
产品特点：技术环氧膜外观白色固化 热固化填料类型二氧化硅产品优势

● 优异的加工性
● 高可靠性
● 满足薄晶圆要求
● 一致的切割和模具
大模具拾取应用应用半导体薄膜，非导电膜芯片贴装典型封装应用程序芯片堆栈封装载体类型 Non-UV PSA 切割胶带载膜厚度