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汉高LOCTITE ABLESTIK 2025NS
2022-02-17
产品详情
- 价格：20
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 2025NS
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- 简介
LOCTITE ABLESTIK 2025NS 提供以下产品
技术专有混合化学
外观红色
固化 热固化
产品优势
● 低压力
● 低吸湿性
● 高内聚强度
● 薄胶层
● 超细填料系统
● 不导电
应用芯片连接
填料类型二氧化硅
酸碱度 3.5
典型封装
应用
PBGA、FlexBGA 和芯片对芯片
LOCTITE ABLESTIK 2025NS 芯片粘接胶专为使用而设计在阵列和芯片级封装中。
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