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汉高 LOCTITE ABLESTIK 2025D
2022-02-17
产品详情
- 价格：20
- 产品名称汉高 LOCTITE ABLESTIK 2025D
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- 简介
LOCTITE ABLESTIK 2025D 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观红色
固化 热固化
产品优势
● 最小出血
● 对多种材料具有良好的附着力
基材
● 高热/湿模剪切强度
● 260oC 无铅回流能力
应用
● 不导电
应用芯片连接
填料类型二氧化硅
典型封装
应用
PBGA、FlexBGA 和堆叠 BGA
LOCTITE ABLESTIK 2025D 芯片粘接粘合剂设计用于阵列包装。
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