乐泰 ABLESTIK CDF 600
LOCTITE ABLESTIK CDF 600 提供以下产品
特征：
技术 混合化学
外观银膜
热固化
产品优势 ● 低翘曲
● 导热
● 导电
● MSL 可靠性高
● 受控圆角尺寸
● 无树脂渗出
● 一致的粘合线控制
最小模具倾斜
● 预切晶圆层压设备
兼容的
● 推荐用于薄晶圆处理
应用
● 良好的润湿性和低翘曲性
大模具
薄膜厚度 25μm
应用芯片贴装
典型包
应用
PBGA、FBGA、CSP
LOCTITE ABLESTIK CDF 600 银填充，芯片连接粘合剂是推荐用于大型模具应用。
适用于粘接集成电路和组件到层压基板上。
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