产品优势 

● 良好的 MSL 性能

QFN、SOICLOCTITE ABLESTIK CDF 700 高填充、导电芯片粘接粘合剂旨在提供高热和电集成电路和元件连接中的导电性到金属引线框架上。

这种材料是专为薄晶圆处理和高芯片/焊盘比率应用。