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LOCTITE ABLESTIK CDF 300
2021-12-13
产品详情
- 价格：20
- 产品名称LOCTITE ABLESTIK CDF 300
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- 简介
乐泰 ABLESTIK CDF 300
LOCTITE ABLESTIK CDF 300 提供以下产品
技术 混合化学
外观银膜
热固化
产品优势
● MSL 可靠性高
● 高附着力
● 润湿性好
● 无树脂渗出
● 受控圆角尺寸
● 一致的粘合线控制
最小模具倾斜
● 高温下稳定
应用芯片贴装
典型包
应用
QFN、SOIC
LOCTITE ABLESTIK CDF 300 高填充、导电芯片粘接
粘合剂旨在提供高热和电
集成电路和元件连接中的导电性
到金属引线框架上。这种材料是专为薄
晶圆处理和高芯片/焊盘比率应用。
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