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LOCTITE ABLESTIK QMI2569 ABLESTIK QMI2569
2021-12-07
产品详情
- 价格：20
- 产品名称LOCTITE ABLESTIK QMI2569 ABLESTIK QMI2569
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- 简介
LOCTITE ABLESTIK QMI2569
LOCTITE ABLESTIK QMI2569 提供以下产品
特征：
科技银玻璃
外观 银浆
射击
产品优势
● 无空隙胶层
● 散热
应用半导体，导电
粘合剂
典型包
应用
● 密封包装
LOCTITE ABLESTIK QMI2569 是一种银色玻璃贴片
用于连接集成电路的粘合剂
焊接密封玻璃密封密封封装。材料
允许同时处理芯片贴装和引线框架
嵌入，同时 限度地产生无空隙的粘合线
散热。出色的 RGA 水分结果是
通过使用硼酸铅玻璃获得。
LOCTITE ABLESTIK QMI2569 还提供改进的
通过在烧制过程中允许在线干燥来提高可加工性
在 0.800" x 0.800" 的芯片上加工。要么多针
或海星可用于应用该材料。
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