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LOCTITE ABLESTIK QMI9507-2C2 ABLESTIK QMI9507-2C2
2021-12-02
产品详情
- 价格：20
- 产品名称LOCTITE ABLESTIK QMI9507-2C2 ABLESTIK QMI9507-2C2
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- 简介
LOCTITE ABLESTIK QMI9507-2C2
LOCTITE ABLESTIK QMI9507-2C2 提供以下功能
产品特点：
技术专有的混合化学
固化 热固化或快速固化
产品优势 ● 高导热性
● 优良的导电性
● 疏水
● 高温下稳定
● 无空隙粘合层
● 受控的胶层厚度
● 高粘接强度
● 高抗分层性
● 良好的抗“爆米花”后
暴露于无铅回流焊
温度
垫片尺寸 50 μm
应用芯片贴装
填充物类型 银色
典型装配
应用
集成电路的连接和
金属引线框架的组件
基材 各种金属、陶瓷表面、
铜、镍/钯/金、合金 42 引线框架和
镀银铜引线框架
LOCTITE ABLESTIK QMI9507-2C2 是作为软
适用于需要高热量或
高导电性。
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