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LOCTITE ABLESTIK SSP 2000 ABLESTIK SSP 2000
2021-12-02
产品详情
- 价格:20
- 产品名称LOCTITE ABLESTIK SSP 2000 ABLESTIK SSP 2000
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- 简介
LOCTITE ABLESTIK SSP 2000
LOCTITE ABLESTIK SSP 2000 提供以下产品
特征:
工艺银烧结膏
外观银色
热固化
产品优势 ● 保质期长,无需冷藏
● 可印刷色浆
● 纯金属间键合
● 高导热性
● 高导电性
● 模具剪切强度高
工作温度≥260oC
应用 大功率贴片
典型包
应用
大功率器件
关键基板 Ag 芯片背面到镀银
基板或其他金属化引线框架
LOCTITE ABLESTIK SSP 2000 低温烧结
银浆贴片粘合剂设计用于需要
高导热性和导电性。
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