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LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC ABLESTIK ABP 2100AC

2021-12-01

产品详情

价格：20
产品名称LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC ABLESTIK ABP 2100AC 查看相似产品 >
简介 LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC 提供以下功能
产品特点：
技术专有的混合化学
外观银灰色
热固化
产品优势 ● 低成本
● 低压力
应用芯片贴装
典型包
应用
BGA 和 PBGA
填料类型镀银铜
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC 芯片粘接胶是
专为无铅阵列封装而设计。该产品能够
承受无铅所需的高回流温度

焊料@ 260°C。它适用于高达 12.7 x 12.7 的芯片尺寸毫米。

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