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LOCTITE ABLESTIK ABP 2320 ABLESTIK ABP 2320
2021-12-01
产品详情
- 产地 上海
- 价格：20
- 产品名称LOCTITE ABLESTIK ABP 2320 ABLESTIK ABP 2320
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- 简介
LOCTITE ABLESTIK ABP 2320
LOCTITE ABLESTIK ABP 2320 提供以下产品
特征：
技术专有的混合化学
外观银灰色
热固化
产品优势 ● 低成本
● 低压力
应用芯片贴装
典型包
应用
BGA 和 PBGA
填料类型 镀银铜
LOCTITE ABLESTIK ABP 2320 芯片粘接胶是
专为无铅阵列封装而设计。该产品能够
承受无铅所需的高回流温度
焊料@ 260°C。它适用于高达 12.7 x 12.7 的芯片尺寸
毫米。
这种材料是SPC（镀银铜）版本的
...
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