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LOCTITE ABLESTIK ATB 225-8 ABLESTIK ATB 225-8
2021-12-01
产品详情
- 产地 上海
- 价格：20
- 产品名称LOCTITE ABLESTIK ATB 225-8 ABLESTIK ATB 225-8
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- 简介
乐泰 ABLESTIK ATB 225-8
LOCTITE ABLESTIK ATB 225-8 提供以下产品
特征：
技术橡胶环氧树脂
外观黄色
热固化
产品优势 ● 出色的封装可靠性
● 轻松取件
● 一步贴合
应用芯片贴装
典型包
应用
晶圆层压，母/女模
和芯片堆栈
载体类型聚烯烃
粘合剂厚度 28μm
载膜厚度 85μm
酸碱度 4.5
LOCTITE ABLESTIK ATB 225-8 粘合剂薄膜配方用于
晶圆层压工艺。它结合了流程的简易性和
基于混合化学的芯片贴装材料的可靠性得到证实。
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