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ABLESTIK ABP 8068TB 汉高乐泰ABP 8068TB
2021-11-26
产品详情
- 价格：20
- 产品名称ABLESTIK ABP 8068TB 汉高乐泰ABP 8068TB
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- 简介
技术数据表
乐泰 ABLESTIK ABP 8068TB
5月-2018年
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 提供以下功能
产品特点：
技术半烧结
外观 银色液体
填充物类型 银色
热固化
产品优势 ● 无树脂渗出
● 一个组件
● 加工性好
● 良好的烧结性能，当
用于 Ag、PPF、Au 和 Cu
基材
● 高热稳定性
● 良好的电气稳定性
● 高可靠性
● 焊锡更换
应用半导体、导电胶
典型包
应用
SIP、QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 是一种银填充
专为半导体设计的半烧结贴片粘合剂
具有高热和电气要求的封装。这是
配方中具有比其更增强的树脂渗出控制
前身 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA。乐泰
ABLESTIK ABP 8068TB 旨在提供高附着力
和低应力，这对热和可靠性至关重要
高端功率封装的性能。热量
这种材料的性能可与焊料相媲美
粘贴产品。
未固化材料的典型特性
触变指数 (0.5/5 rpm) 5.5
粘度，Brookfield CP51，25 °C，mPa·s (cP)：
速度 5 转/分 11,500
工作寿命 @ 25°C，小时 16
开放时间 @ 25 °C，小时 2
保质期 @ -40°C（从制造日期算起），365 天
闪点 - 见 SDS
典型固化性能
本产品可在常规箱式烘箱@200 中固化
1小时
时间表
对于模具尺寸 <5 x 5 mm
● 20 分钟从 25°C 升温至 130°C，保持 30 至 60
分钟; 15 分钟升温至 200°C，保持 120
在 N2 或空气烘箱中分钟
对于模具尺寸 >5 x 5 mm
● 20 分钟从 25°C 升温至 130°C，保持 120
分钟; 15 分钟升温至 200°C，保持 120
在 N2 或空气烘箱中分钟
替代 时间表
适用于 Ag、Au 和 PPF 基材
● 20 分钟从 25°C 升温至 130°C，保持 30
分钟; 10 分钟升温至 175°C，保持 60
在 N2 或空气烘箱中分钟
减肥
后体重减轻，% -4.0
上述固化曲线是指导性建议。
条件（时间和温度）可能会因
客户的经验和他们的应用要求，作为
以及客户固化设备、烘箱装载和实际
烤箱温度。
固化材料的典型特性
物理性质
玻璃化转变温度 (Tg)，°C 25
热膨胀系数，TMA，ppm/°C：
低于 Tg 25
高于 Tg 103
导热系数，W/(m-K) 100
动态拉伸模量，DMA：
@ -65°C N/mm2 15,600
(psi) (2.26×10+6 )
@ 25°C N/mm2 12,500
(psi) (1.81×10+6 )
@ 150°C N/mm2 1,100
(psi) (160,000)
@ 250°C N/mm2 650
(psi) (94,300)
可提取的离子含量，：
氯化物 (Cl-), ppm 20
钠 (Na+)，ppm 1.5
钾 (K+)，ppm 0.5
吸湿率，% 0.21
TDS LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB，2018 年 5 月
电气特性
体积电阻率，ohm-cm 7×10-06
固化材料的典型性能
热性能
封装热阻：
7 x 7 mm2 QFN 和 2.5 x 2.5 mm2 Au BSM 芯片，K/W：
银 0.45
PPF 0.45
剪切强度
260 °C 时的模具剪切强度：
1 x 1 mm 模具，kg-f：
银 1.5
在铜 1.6
在 PPF 1.2
2 x 2 mm 模具，kg-f：
银 5.0
在铜 6.5
在 PPF 4.5
3 x 3 毫米模具，kg-f：
银 10.9
在铜 10.8
在 PPF 10.0
一般信息
有关此产品的安全操作信息，请参阅安全
数据表，（SDS）。
解冻：
1. 使用前让容器达到室温。
2. 请勿在内容物达到 25°C 之前打开容器
温度。解冻后积聚的任何水分
开瓶前应先取出容器
容器。
温度，°C
注射器解冻时间，分钟
30
20
10
0
-10
-20
-30
-40
0 10 20 30 40 50
1cc
3cc 10cc 30cc
使用说明
1. 解冻的材料应立即放在
分配设备使用
2. 如果粘合剂转移到最终分配
水库，必须小心避免夹带
污染物和/或空气进入粘合剂
3. 粘合剂必须完全在产品的内部使用
推荐工作生活
4. 胶层厚度指南
芯片尺寸 <=3 x 3 mm2，BLT 控制，μm 10 到 25
芯片尺寸 >3 x 3 mm2，BLT 控制，μm 20 至 50
上述 BLT 是指南建议。 BLT
可能会因客户的经验和应用而异
要求以及客户的封装设计，模具
尺寸和固化曲线。
不适用于产品规格
此处包含的技术数据仅供参考。
请联系您当地的质量部门寻求帮助和
关于本产品规格的建议。
贮存：
将产品存放在未开封的容器中，置于干燥的地方。
产品容器上可能会标明存储信息
标签。
储存：-40 °C
从容器中取出的材料可能会被污染
用。不要将产品退回到原来的容器中。汉高
公司不对以下产品承担责任
已被污染或储存在其他条件下
以前的那些
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