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汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF-1B1
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF-1B1
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF-1B1 提供以下产品
特点：
技术丙烯酸酯
外观 红色膏体
固化 热固化
产品优势 ● 不导电
● 无硅烷
● 未经处理的二氧化硅填料
● 胶层厚度控制
● 快速固化
● 低温固化
● 对多种材料具有良好的附着力
基材
● 良好的树脂渗出 (RBO)
表现
● 增强的可靠性
● 高抗分层性
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF-1B1 非导电贴片
粘合剂包含用于粘合线控制的 20 μm 聚合物垫片。 这
材料专为 HDD 应用而配制
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