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汉高LOCTITE ABLESTIK 979-1AF 芯片贴装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 979-1AF 芯片贴装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 979-1AF 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化
酸碱度 5.6
产品优势 ● 一个组件
● 快速固化
● 导电
● 无溶剂
● 低空洞
● 低流失
● 离子污染物含量低
● 高可靠性
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK 979-1AF 粘合剂的流变性为
专为高速自动点胶而设计
芯片连接单元。 粘合强度在 30 年内迅速发展
秒@ 225°C，使粘合剂适合使用
与在线固化操作。
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