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汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 100 USK
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 100 USK
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ATB 100 USK 提供以下功能
产品特点：
技术环氧膜
外观透明
固化跳过固化工艺或 UVA
产品优势 ● 长热预算
● 满足薄晶圆要求
● 成型过程中可共固化
● 一致的切割和芯片拾取
大型模具应用
应用芯片贴装
典型包
应用
芯片堆叠封装
胶膜厚度 5μm、10μm、15μm、20μm、25μm 和 30
微米
载膜厚度 110μm
LOCTITE ABLESTIK ATB 100 USK 胶膜专为使用而配制
在晶圆层压工艺中或作为预成型贴花。 它是专为
用于母/女芯片堆叠封装。 乐泰
ABLESTIK ATB 100 USK 具有集成的切割胶带，专为
一致的芯片拾取。
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