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汉高LOCTITE ABLESTIK ABL 2100A 应用 PBGA 和 BGA
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ABL 2100A 应用 PBGA 和 BGA
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABL 2100A 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 高热湿附着力
● 超低吸湿性
● 无铅应用
● 优异的点胶特性
● 快速固化能力
● 低流失
● 低成本
● 低压力
应用芯片贴装
典型包
应用
PBGA 和 BGA
填充物类型 银色
LOCTITE ABLESTIK ABL 2100A 贴片胶设计
用于无铅阵列封装。 该产品能够承受高
无铅焊料所需的回流温度@260°C。 这是
适用于 12.7 x 12.7 毫米的芯片尺寸。
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