首页 >
产品展厅
> 汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 210...
汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC
查看相似产品 >
- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC 提供以下功能
产品特点：
技术专有混合化学
外观银灰色
固化 热固化
产品优势 ● 低成本
● 低压力
应用芯片贴装
典型包
应用
BGA 和 PBGA
填料类型镀银铜
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC 芯片粘接胶是
专为无铅阵列封装而设计。 该产品能够
承受无铅所需的高回流温度
焊料@ 260°C。 它适用于高达 12.7 x 12.7 的芯片尺寸
毫米。
...
联系我们
推荐产品
产品展厅
