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汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 110U 半导体晶圆层压工艺胶膜
2021-07-24
产品详情
- 价格:10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 110U 半导体晶圆层压工艺胶膜
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ATB 110U 提供以下产品
特征:
技术橡胶环氧树脂
外观透明
固化 热固化
产品优势 ● 不导电
● 快速固化
● 薄胶层
● 优异的填隙能力
● 出色的 MSL 260oC 性能
应用芯片贴装
填料类型二氧化硅
典型包
应用
死对死堆栈
载体类型聚烯烃
粘合剂厚度μm 10μm
载膜厚度μm 85μm
8 英寸和 12 英寸晶圆尺寸
酸碱度 3.5
LOCTITE ABLESTIK ATB 110U 胶膜配方用于
晶圆层压工艺。 它结合了流程的简易性和
久经考验的可靠性。
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