首页 >
产品展厅
> 汉高LOCTITE ABLESTIK 2035SC-...
汉高LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1
查看相似产品 >
- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 提供以下产品
特征：
技术丙烯酸酯
外观红色
固化 热固化
产品优势 ● 不导电
● 单个组件
● 快速固化
● 固化温度低
● 低压力
● MSL 可靠性高
● 受控的胶层厚度
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 非导电芯片粘接胶
已配制用于高吞吐量芯片贴装应用。
它专为需要良好介电层的芯片贴装应用而设计。
这种材料旨在 限度地减少应力和由此产生的翘曲
不同表面之间。 乐泰 ABLESTIK 2035SC-1B1
粘合剂是 ABLEBOND 2035SC 的 20μm 粘合线控制版本
粘合剂。
...
联系我们
推荐产品
产品展厅
