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汉高LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS PBGA FlexBGA芯片封装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS PBGA FlexBGA芯片封装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观红色
固化 热固化
产品优势 ● 低压力
● 低吸湿性
● 高内聚强度
● 薄胶层
● 超细填料系统
● 不导电
应用芯片贴装
填料类型二氧化硅
酸碱度 3.5
典型包
应用
PBGA、FlexBGA 和 Die to Die
LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS贴片胶设计
用于阵列和芯片级封装。
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