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汉高LOCTITE ABLESTIK 2025J 应用PBGA FlexBGA 和堆叠 BGA
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 2025J 应用PBGA FlexBGA 和堆叠 BGA
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2025J 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观黄色
固化 热固化
产品优势 ? 最小流失
? 对多种基材具有良好的附着力
? 高热/湿模具剪切强度
? 260oC 回流焊能力，无铅
应用
? 非导电
? 快速固化能力
应用芯片贴装
填料类型二氧化硅
典型包
应用
PBGA、FlexBGA 和堆叠 BGA
LOCTITE ABLESTIK 2025J 贴片胶设计
用于阵列封装。
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