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汉高LOCTITE ABLESTIK 2100A
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 2100A
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2100A 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 高热湿附着力
● 低压力
● 超低吸湿性
● 无铅应用
● 优异的点胶特性
● 低流失
● 快速固化能力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
基板 PBGA 和 BGA
LOCTITE ABLESTIK 2100A 贴片胶设计
用于无铅阵列封装。 本产品能够承受
无铅焊料所需的高回流温度@
260°C。 它适用于 12.7 x 12.7 毫米的芯片尺寸。
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