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汉高LOCTITE ABLESTIK 2100AS PBGA芯片封装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 2100AS PBGA芯片封装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2100AS 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
酸碱度 3.7
产品优势 ● 低流失
● 低吸湿性
应用芯片贴装
填充物类型 银色
典型包
应用
PBGA
LOCTITE ABLESTIK 2100AS 导电贴片
粘合剂专为高可靠性封装应用而设计。
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