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汉高LOCTITE ABLESTIK QMI550
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK QMI550
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI550 提供以下产品
特征：
技术 BMI 混合
外观 灰白色至米色液体
填料类型 含氟聚合物
产品优势 ● 不导电
● 疏水
● 高温下稳定
● 无空隙粘合层
● 优异的界面粘合强度
● 优异的介电性能
● 高内聚强度
固化跳过固化过程
应用芯片贴装
基板 PBGA、CSP、阵列封装和芯片
堆
表面处理阻焊层、BT、FR、聚酰亚胺、Au 和
其他有机表面
LOCTITE ABLESTIK QMI550 芯片贴附膏设计用于贴附
集成电路和组件到先进的基板。
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