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汉高 LOCTITE ABLESTIK 8601S25 芯片粘接胶
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高 LOCTITE ABLESTIK 8601S25 芯片粘接胶
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8601S25 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 快速固化
● 快速固化
● 最小的树脂渗出
● 100 万胶层控制
● 导电
● 改进的 JEDEC 性能
● 与金属兼容
引线框
● 用于中小包装尺寸
● 优异的分散性，极少的拖尾
和穿线
应用芯片贴装
填充物类型 银色
LOCTITE ABLESTIK 8601S25 芯片粘接胶已
专为高吞吐量芯片贴装应用而设计。
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