首页 >
产品展厅
> 汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 225...
汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 225-12 胶膜配方用于 晶圆层压工艺
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 225-12 胶膜配方用于 晶圆层压工艺
查看相似产品 >
- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ATB 225-12 提供以下产品
特征：
技术橡胶环氧树脂
外观黄色
固化 热固化
产品优势 ● 出色的封装可靠性
● 轻松取件
● 一步贴合
应用芯片贴装
典型包
应用
晶圆层压，母/女模
和芯片堆栈
载体类型聚烯烃
粘合剂厚度 28μm
载膜厚度 85μm
酸碱度 4.5
LOCTITE ABLESTIK ATB 225-12 胶膜配方用于
晶圆层压工艺。 它结合了流程的简易性和
基于混合化学的芯片贴装材料的可靠性得到证实。
...
联系我们
推荐产品
产品展厅
