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汉高LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1 提供以下产品
特征：
技术环氧膜
外观白色
固化 热固化
产品优势 ● 优异的加工性
● 高可靠性
● 满足薄晶圆要求
● 一致的切割和芯片拾取
大型模具应用
应用芯片贴装
典型包
应用
芯片堆叠封装
胶膜
厚度
25μm、30μm、40μm、50μm、60μm、75μm
和 80μm
载膜厚度 85μm
载体类型聚烯烃
8 英寸和 12 英寸晶圆尺寸
LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1 以晶片状贴花形式提供
并被设计为层压到晶圆背面。它被制定
具有非常高的流动性，因此可用于芯片堆叠应用
芯片连接需要从下芯片流过导线的地方。
LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1 的设计具有非常低的
CTE 提高可靠性和高模量
温度以承受大多数引线键合条件。
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