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汉高LOCTITE ECCOBOND UF 8826TI 应用底部填充
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ECCOBOND UF 8826TI 应用底部填充
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- 简介
产品描述
LOCTITE ECCOBOND UF 8826TI 提供以下产品
特征：
技术氰酸酯
外观 灰白色
固化 热固化
产品优势 ● 高流速
● 高断裂韧性
● 自填充
● 无需二次
圆角分配过程
● 优化模量
● 低芯片翘曲
● 260oC 回流焊能力，无铅
应用
应用底部填充
填料类型二氧化硅
LOCTITE ECCOBOND UF 8826TI 防潮底部填充胶
密封剂经过配方设计，可始终如一地流动，而不会在芯片上产生空隙
尺寸超过 20 x 20 毫米，同时保持快速流速。 这个产品
能够承受无铅所需的高回流温度
焊料@ 260°C。
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