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汉高LOCTITE ABLESTIK 2030SC
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 2030SC
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
酸碱度 4.5
产品优势 ● 快速固化
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在 限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
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