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汉高LOCTITE ECCOBOND UF 8806G 陶瓷倒装芯片底部填充
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ECCOBOND UF 8806G 陶瓷倒装芯片底部填充
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- 简介
产品描述
LOCTITE ECCOBOND UF 8806G 提供以下产品
特征：
技术氰酸酯
外观黑色
固化 热固化
产品优势 ● 优异的流动特性，适用于高
密度阵列
● 电绝缘
● 吸湿后附着力优异
测试
● 可以处理 1-3 的典型间隙高度
密耳
● 专为低阿尔法和精细间距设计
应用
● 减少之间的热应力
基板与芯片互连
● 改进的流动特性
应用底部填充
填料类型二氧化硅
酸碱度 4.6
LOCTITE ECCOBOND UF 8806G 高流动性，液体密封剂是
旨在提高热循环和可靠性性能
陶瓷倒装芯片器件。它是使用专有的水分配制而成的
抗性氰酸酯 (MRCE) 树脂。该产品将减少
衬底和芯片互连之间的热应力。它将形成一个
当充分固化时，坚硬的黑色聚合物。这种材料是
旨在通过陶瓷达到 JEDEC 1 级可靠性标准
基材。
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