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汉高LOCTITE ABLESTIK 2200 芯片贴装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 2200 芯片贴装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2200 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
酸碱度 4.8
产品优势 ● 低压力
● 快速固化
● 改进的 JEDEC 性能
● 对金属具有出色的热/湿附着力
引线框
● 低吸湿性
● 无溶剂配方
● 低模量
● 含有银间隔物以改善
粘合线控制
应用芯片贴装
填充物类型 银色
LOCTITE ABLESTIK 2200 导电芯片粘接剂
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