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汉高LOCTITE ECCOBOND UF 2800B 芯片级封装和 BGA芯片底部填充可返修
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ECCOBOND UF 2800B 芯片级封装和 BGA芯片底部填充可返修
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- 简介
产品描述
LOCTITE ECCOBOND UF 2800B 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观黑色
组件 一个组件
产品优势 ● 可返工
● 在低温下快速固化
● 限度地减少热应力
● 快速的设备吞吐量
● 出色的焊点保护
抗机械应力
热固化
应用底部填充
典型装配
应用
芯片级封装和 BGA
LOCTITE ECCOBOND UF 2800B 环氧树脂可返工底部填充胶是
旨在保护焊点免受诱导应力，
增加跌落测试和温度循环性能
设备。
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