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汉高LOCTITE ABLESTIK 84-3B 倒装芯片 BGA封装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 84-3B 倒装芯片 BGA封装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 84-3B 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观 蓝色膏体
固化 热固化
产品优势 ● 不导电
● 高模量
● 高粘接强度
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK 84-3B 粘合剂设计用于热
增强倒装芯片 BGA 应用。 这种材料是刚性的，
高模量盖子以高粘合强度连接到镍铜盖子和阻焊层。
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