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汉高LOCTITE ABLESTIK 2300 导电胶芯片封装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 2300 导电胶芯片封装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2300 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 超低吸湿性
● 高热湿附着力
● 低压力
● 快速固化，无空隙
● 最小的树脂渗出
● 优异的点胶特性
● 阻焊层表面渗色低
应用芯片贴装
填充物类型 银色
LOCTITE ABLESTIK 2300 导电胶是
专为无铅 PBGA 和阵列 BGA 封装而设计。 这
产品能够承受高回流温度
260°C 无铅焊料所必需的。 这种粘合剂也是
为便于制造而设计。
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