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汉高LOCTITE ECCOBOND UF 3912用于倒装芯片底部填充
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ECCOBOND UF 3912用于倒装芯片底部填充
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- 简介
产品描述
LOCTITE ECCOBOND UF 3912 提供以下功能
产品特点：
技术环氧树脂
外观 黑色液体
固化 热固化
应用密封剂，底部填充
填料重量，% 60
典型包
应用
倒装芯片
产品优势 ● 一个组件
● 无卤
● 快速固化
● 快速流动
● 高 Tg
● 容易返工
● 高断裂韧性
● 优异的热循环性能
● 兼容大多数无铅焊料
● 电性能稳定
热/湿度偏差
LOCTITE ECCOBOND UF 3912 底部填充胶是专门设计的
用于倒装芯片设备应用。
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