产品描述
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 提供以下产品
特征:
技术环氧树脂
外观 黑色液体
产品优势 ● 一个组件
● 在中等温度下快速固化
● 高 Tg
● 无卤
● 兼容大多数无铅焊料
● 稳定的电气性能
温湿度偏差
● 可返工
● 室温流动能力
固化 热固化
应用底部填充
典型包
应用
芯片级封装和 BGA
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 可返工环氧树脂底部填充胶是
专为 CSP 和 BGA 应用而设计。 中度 快
以尽量减少对其他组件的应力。 后,
这种材料具有出色的机械性能以保护焊料
热循环过程中的接头。
●订货&技术咨询 :135 2451 4271 同微信
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●提供金属表面处理新产线方案和在线自动监测和加药系统方案;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
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