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汉高LOCTITE ABLESTIK 2025M 半导体芯片阵列封装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 2025M 半导体芯片阵列封装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2025M 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观红色
固化 热固化
酸碱度 4.0
应用芯片贴装
产品优势 ● 薄胶层
● 不导电
填料类型二氧化硅
典型包
应用
芯片堆栈
LOCTITE ABLESTIK 2025M 芯片粘接胶设计用于
阵列封装。
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