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汉高LOCTITE ABLESTIK 3230导电芯片粘接
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 3230导电芯片粘接
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 3230 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化
产品优势 ? 低压力
? 改进的 JEDEC 性能
? 快速固化
? 对铜的优异附着力
应用芯片贴装
关键基材 铜
填充物类型 银色
LOCTITE ABLESTIK 3230 导电芯片粘接
粘合剂专为高可靠性封装应用而设计。
它可以用于各种封装尺寸。
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