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汉高LOCTITE ABLESTIK QMI536HT芯片封装 散热器、散热片和倒装芯片
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK QMI536HT芯片封装 散热器、散热片和倒装芯片
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI536HT提供以下产品
特征：
技术 BMI/丙烯酸酯
外观粉色
填料类型 氮化硼
产品优势 ● 不导电
● 疏水
● 高温下稳定
● 无空隙粘合层
● 优异的界面粘合强度
● 良好的抗“爆米花”后
暴露于回流温度
● 优异的介电性能
固化跳过固化过程或热固化
应用芯片贴装
典型包
应用
PBGA、阵列封装、磁带封装和
光热发电
典型应用 散热器、散热片和倒装芯片
表面处理阻焊层、BT、FR、Au、硅、聚酰亚胺、
Kapton™、钯、合金 42 和 Mylar™
LOCTITE ABLESTIK QMI536HT 芯片粘贴膏旨在
将集成电路和组件连接到高级基板上。
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