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汉高LOCTITE ABLESTIK QMI529HT IC 和元件连接 芯片封装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK QMI529HT IC 和元件连接 芯片封装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT提供以下产品
特征：
技术 BMI/丙烯酸酯
外观银色
填充物类型 银色
产品优势 ● 优良的导电性
● 优良的导热性
● 疏水
● 高温下稳定
● 高抗分层性
● 无空隙粘合层
● 优异的粘合强度
● 高耐热性和
湿度
● 良好的抗“爆米花”能力
回流焊后
温度
固化 热固化
应用芯片贴装
表面处理 铜、镀银铜、预镀
引线框架（Ni/Pd/Au）和合金 42
典型应用 IC 和元件连接
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT 芯片粘贴膏是作为
软焊料替代品或用于高 UPH 性能应用。
通过在线固化实现 生产率，无论是在
使用post diebond 加热器或在wirebonder 预热器上的diebonder。
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